Conhecido como poliuretano não expandido, do tipo “potting”, os sistemas de poliuretano para encapsulamento eletroeletrônico, são especificados pela indústria, para encapsular, selar e isolar, componentes microeletrônicos, sensíveis à pressão e frágeis, tais como, cabos submarinos e placas de circuito impresso.
Estes sistemas de poliuretano, são especialmente desenvolvidos para atender uma ampla gama de propriedades físicas, térmicas e elétricas.
Eles podem proteger o componente, fornecendo excelentes propriedades isolantes e adesivas, bem como uma excepcional resistência à solventes, água e temperatura.
